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माइक्रोसॉफ्ट और 3 एम ने एक रणनीतिक साझेदारी की घोषणा की है जिसमें डेटा सेंटर ऑप्टिकल कनेक्टिविटी और एंटरप्राइज एआई को अपनाने में शामिल है। 15 जुलाई के सौदे के तहत,Azure अपने डेटा केंद्रों में 3M की एक्सपेंडेड बीम ऑप्टिकल (EBO) तकनीक को तैनात करने वाला पहला सार्वजनिक हाइपरस्केल क्लाउड प्रदाता बन गया, जबकि 3एम माइक्रोसॉफ्ट के एआई और डिजिटल प्लेटफार्मों को प्रमुख आंतरिक व्यावसायिक कार्यों में लागू करेगा।यह सहयोग माइक्रोसॉफ्ट के हाइपरस्केल बुनियादी ढांचे और डिजिटल टूलींग को 3एम के सामग्री विज्ञान और सटीक विनिर्माण विशेषज्ञता के साथ जोड़ता है, एंटरप्राइज एआई को अपनाने में तेजी लाना और क्लाउड और एआई वर्कलोड का समर्थन करने वाली भौतिक नेटवर्क परत को अपग्रेड करना।
एज़्योर डेटा केंद्रों में तैनात ईबीओ प्रौद्योगिकी
बुनियादी ढांचा स्तंभ 3M की ईबीओ तकनीक पर केंद्रित है, जिसे माइक्रोसॉफ्ट जनरेटिव एआई और उच्च-प्रदर्शन वाले कार्यभार के लिए Azure की क्षमता का विस्तार करने के लिए तैनात करेगा।पारंपरिक फाइबर कनेक्टर्स पॉलिश किए गए अंत के बीच प्रत्यक्ष शारीरिक संपर्क पर निर्भर करते हैं, जिससे उन्हें धूल और मलबे के प्रति अतिसंवेदनशील बना दिया जाता है और सिग्नल की गुणवत्ता बनाए रखने के लिए लगातार सफाई और निरीक्षण की आवश्यकता होती है।ईबीओ कनेक्टर हवा के अंतराल के माध्यम से प्रकाश किरणों को विस्तारित करने और संरेखित करने के लिए लेंस का उपयोग करता है, प्रदूषण और शारीरिक पहनने के प्रति संवेदनशीलता को कम करता है।
यह डिजाइन पारंपरिक संपर्क आधारित कनेक्टर्स की तुलना में तेजी से तैनाती, अधिक धूल सहिष्णुता और सरल रखरखाव की अनुमति देता है, जिससे घने,बार-बार अद्यतन किए जाने वाले डाटा सेंटर केबलिंग वातावरणमाइक्रोसॉफ्ट की प्रारंभिक स्वीकृति EBO की तैनाती चक्रों को छोटा करने और नियमित स्थापना और रखरखाव हैंडलिंग के बीच स्थिर ऑप्टिकल प्रदर्शन बनाए रखने की क्षमता को मान्य करती है।बड़े पैमाने पर एआई क्लस्टर फाइबर नेटवर्क चलाने वाले ऑपरेटरों के लिए, तेजी से रोलआउट और कम रखरखाव ओवरहेड अकेले क्रमिक ऑप्टिकल अपग्रेड की तुलना में अधिक व्यावहारिक मूल्य प्रदान करते हैं।
3एम एआई बुनियादी ढांचे के निर्माण के लिए बढ़ती हाइपरस्केल मांग को पूरा करने के लिए ईबीओ घटक उत्पादन को बढ़ा रहा है।दशकों की सामग्री और सटीक विनिर्माण नवाचार के माध्यम से परिष्कृतकंपनी ने ईबीओ मल्टी सोर्स एग्रीमेंट (एमएसए) की स्थापना में भी मदद की,एक उद्योग मानकीकरण पहल जो क्रॉस-विक्रेता घटक इंटरऑपरेबिलिटी को सक्षम बनाती है, जो एकल ग्राहक तैनाती से परे आपूर्ति श्रृंखला को व्यापक रूप से अपनाने के लिए एक महत्वपूर्ण शर्त है.
क्लाउड सप्लाई चेन के माइक्रोसॉफ्ट कॉर्पोरेट उपाध्यक्ष क्लिफ हेंसन ने कहा कि ईबीओ एकीकरण तैनाती की गति को बढ़ाने के लिए भागीदार प्रौद्योगिकियों का लाभ उठाने के लिए एज़्योर की व्यापक रणनीति का हिस्सा है,बुनियादी ढांचे की लचीलापन और स्केलेबिलिटी, ग्राहकों के लिए अधिक विश्वसनीय क्लाउड और एआई ऑपरेटिंग वातावरण प्रदान करना।
3एम आंतरिक डिजिटल परिवर्तन के लिए माइक्रोसॉफ्ट एआई टूल को अपनाता है
एंटरप्राइज ऑपरेशनल साइड पर, 3एम अपने कॉर्पोरेट परिवर्तन रोडमैप में माइक्रोसॉफ्ट के एआई और डिजिटल टूल को तैनात करेगा, जिसमें ग्राहक सेवा, वित्त, बिक्री और विपणन शामिल हैं।साझेदारी का उद्देश्य कार्यप्रवाहों को सुव्यवस्थित करना है, डेटा-संचालित निर्णय लेने को मजबूत करें, और ग्राहक अनुभव और कर्मचारी उत्पादकता को बढ़ाएं।
एक प्रमुख चल रही पहल में माइक्रोसॉफ्ट फ्रंटियर इंजीनियरों को 3एम की ग्लोबल बिजनेस सर्विसेज टीम के साथ AI-संचालित ग्राहक ऑर्डर प्रबंधन वर्कफ़्लो बनाने के लिए जोड़ा गया है।स्वचालित प्रणाली क्रेडिट जांच को संभालती है, अपराध के आकलन और प्रणाली अद्यतन, मानव-इन-द-लूप पर्यवेक्षण और वास्तविक समय की निगरानी डैशबोर्ड के साथ पूरे प्रक्रिया में एम्बेडेड। यह मैनुअल कार्यभार को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है,संचालन को मानकीकृत करना, नकदी प्रवाह में तेजी लाएं, उच्च मूल्य वाले कार्यों के लिए टीमों को मुक्त करें, और प्रक्रिया स्केलेबिलिटी और ऑडिटेबिलिटी में सुधार करें।
3एम के कार्यकारी उपाध्यक्ष और मुख्य रणनीति अधिकारी जोन वैन वाइक ने कहा कि एआई व्यवसाय के विकास, ग्राहक अनुभव अनुकूलन और टीम दक्षता के लिए एक मुख्य चालक के रूप में कार्य करता है।उन्होंने जोर देकर कहा कि साझेदारी व्यावहारिक मुद्दों पर केंद्रित है, परस्पर लाभप्रद एआई और बुनियादी ढांचे की उन्नति बल्कि सट्टा प्रयोग।
साझेदारी की संभावनाएं और उद्योग पर प्रभाव
माइक्रोसॉफ्ट और 3एम निरंतर तकनीकी नवाचार, क्रॉस-टीम इंजीनियरिंग और वाणिज्यिक जुड़ाव के माध्यम से अपने सहयोग का विस्तार करेंगे,और माइक्रोसॉफ्ट के डेटा सेंटर और डिवाइस पारिस्थितिकी तंत्र में संयुक्त विकासभविष्य की प्राथमिकताओं में सामग्री विज्ञान में 3M की ताकत का लाभ उठाते हुए बेहतर विश्वसनीयता, तेज तैनाती, उच्च इंटरकनेक्ट घनत्व और दीर्घकालिक स्केलेबिलिटी शामिल हैं।ऑप्टिकल कनेक्टिविटी और उन्नत निर्माण.
ईबीओ एमएसए उद्योग की सबसे सार्थक साझेदारी का प्रतिनिधित्व करता है, जो एज़्योर की व्यक्तिगत तैनाती से अधिक है। जबकि एक एकल क्लाउड विक्रेता द्वारा अपनाया जाना उत्पाद व्यवहार्यता का संकेत देता है,एमएसए के माध्यम से क्रॉस-वेंडर मानकीकरण यह निर्धारित करेगा कि क्या विस्तारित बीम ऑप्टिक्स पूरे डेटा सेंटर उद्योग में पारंपरिक प्रत्यक्ष संपर्क फाइबर कनेक्टर्स के लिए एक मुख्यधारा के विकल्प के रूप में उभरता है, बजाय सीमित, मालिकाना कार्यान्वयन बने रहने के।
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