एक्सएमईएमएस ने एक अभिनव शीतलन चिप का अनावरण किया है जिसे एसएसडी में प्रदर्शन थ्रॉटलिंग को समाप्त करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे ओवरहीटिंग के कारण डेटा एक्सेस गति में कमी आती है।
पतले, सील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों जैसे अल्ट्रापोर्टेबल लैपटॉप और हैंडहेल्ड गैजेट्स के लिए, एसएसडी के लिए निष्क्रिय गर्मी अपव्यय अक्सर संतोषजनक परिणाम देने में विफल रहता है।चूंकि एसएसडी को आमतौर पर सीपीयू और जीपीयू सहित गर्मी-गहन घटकों के निकट रखा जाता है, उपकरणों का आंतरिक थर्मल स्पेस लगभग संतृप्त होता है, जिससे गर्मी फैलने के लिए लगभग कोई अतिरिक्त सीमा नहीं रहती है। उपकरण के संचालन के दौरान गर्मी लगातार बढ़ जाती है।फंसे हुए गर्मी को दूर करने के लिए हवा के प्रवाह के बिना, एसएसडी का तापमान तब तक बढ़ता रहेगा जब तक सिस्टम प्रदर्शन थ्रॉटलिंग को ट्रिगर नहीं करता।

एक बार थ्रॉटलिंग सक्रिय हो जाने के बाद, एसएसडी की ट्रांसमिशन स्पीड 20% से 30% या इससे भी अधिक गिर सकती है। उदाहरण के लिए, 2.0 जीबी/सेकंड की सैद्धांतिक रीड और राइट स्पीड वाला एसएसडी 1 तक धीमा हो सकता है।निरंतर कार्यभार के तहत 5 जीबी/सेकंडअंत उपयोगकर्ताओं के लिए, इसका अर्थ है फ़ाइल स्थानांतरण का लंबा समय, अनुप्रयोग संचालन में देरी, और एआई कंप्यूटिंग कार्यों के दौरान अधिक विलंबता।अधिकांश अति पतले और पोर्टेबल उपकरणों में पारंपरिक शीतलन प्रशंसकों के लिए पर्याप्त आंतरिक स्थान नहीं हैसौभाग्य से, एक उन्नत वैकल्पिक समाधान सामने आया है।
एक्सएमईएमएस लैब्स के विपणन के उपाध्यक्ष माइक हाउसहोल्डर ने कहा कि μCooling एकमात्र कॉम्पैक्ट सक्रिय शीतलन समाधान है जिसे सीधे एसएसडी में एम्बेड किया जा सकता है।यह कोर हीटिंग क्षेत्रों के लिए लक्षित गर्मी अपव्यय प्रदान करता है, प्रभावी रूप से आवृत्ति में कमी को रोकता है और एसएसडी की अधिकतम डेटा ट्रांसमिशन गति को बनाए रखता है।
xMEMS द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित, माइक्रो-कूलिंग (μCooling) तकनीक पिज़ोएमईएमएस (पीज़ोइलेक्ट्रिक माइक्रोइलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम) तकनीक को अपनाती है।यह सक्रिय संवहन अर्धचालक चिप के अंदर छोटे यांत्रिक आंदोलनों के माध्यम से स्थिर वायु प्रवाह उत्पन्न करता है.
xMEMS पिज़ोइलेक्ट्रिक फ्लैप विरूपण अनुक्रम
PiezoMEMS घटक भौतिक गति का उत्पादन करने के लिए piezoelectric प्रभाव का लाभ उठाता है. piezoelectric सामग्री एक विद्युत क्षेत्र के संपर्क में आने पर विकृत हो जाएगा,और वे भी भौतिक दबाव के तहत विद्युत आवेश बना सकते हैंसरल शब्दों में कहें तो, चिप को आरक्षित छेदों के अंदर छोटे लम्बे पंखे के आकार के ब्लेड से लैस किया गया है। ये ब्लेड छेदों के माध्यम से हवा को धकेलने के लिए विद्युत उत्तेजना के तहत झुकते हैं;जब बिजली की आपूर्ति काट दी जाती हैब्लेड के बार-बार विरूपण से निरंतर वायु प्रवाह बनता है।
एक एसएसडी के शीर्ष पर xMEMS पिज़ोइलेक्ट्रिक कूलिंग चिप।
कई ऐसे लघु शीतलन इकाइयों को एक एकल चिप पर एक सरणी में इकट्ठा किया जाता है ताकि स्थिर वायु प्रवाह का निर्माण हो सके। जब चिप को एसएसडी मेमोरी कणों के उच्च तापमान वाले क्षेत्रों से जोड़ा जाता है,यह तेजी से गर्म हवा दूर खींच सकते हैं और गर्मी विनिमय के लिए परिवेश ठंडी हवा का परिचय.
XMC-2400 μCooling चिप केवल 1 मिलीमीटर मोटी है। यह शून्य शोर और कोई यांत्रिक कंपन के साथ काम करती है। 150 mW की बिजली की खपत के साथ, इसका अधिकतम वायु विस्थापन 28 cc/s तक पहुंचता है।मानक अर्धचालक प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी द्वारा निर्मित, चिप का आकार 7.42 × 9.48 × 1.13 मिलीमीटर है और यह शीर्ष और साइड एयर आउटलेट दोनों डिजाइनों का समर्थन करता है।
सांता क्लारा में मुख्यालय के साथ, xMEMS की स्थापना 2018 में हुई थी। कंपनी वायरलेस ईयरबड्स पर लागू अपने पीज़ोइलेक्ट्रिक स्पीकर के लिए जानी जाती है,और यह उच्च प्रदर्शन शीतलन चिप्स के लिए अपने उत्पाद लाइन का विस्तार किया है2025 के अंत में, उद्यम ने 21 मिलियन डॉलर के मूल्य के सीरीज डी वित्तपोषण दौर को पूरा किया, और वर्तमान में वैश्विक स्तर पर 245 से अधिक अधिक अधिकृत पेटेंट हैं।
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तात्पर्य
"पीज़ोइलेक्ट्रिक" शब्द ग्रीक शब्द "पीज़िन" से आया है, जिसका अनुवाद "पीस" से होता है। पीज़ोइलेक्ट्रिक सामग्री को बाहर निकालना विद्युत आवेश उत्पन्न कर सकता है; इसके विपरीत,इस तरह की सामग्री पर एक विद्युत क्षेत्र लागू करने के आकार विकृति का कारण होगा.
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