स्टार्टअप वेंटिवा ने एज सिस्टम सेमीकंडक्टर चिप्स के लिए एक फैन-फ्री कूलिंग समाधान विकसित किया है।
इसकी तकनीक लगभग चुपचाप काम करते हुए 40 वाट तक के टीडीपी वाले प्रोसेसर को संभालती है, जो उपभोक्ता और वाणिज्यिक लैपटॉप के लगभग पूरे स्पेक्ट्रम को कवर करती है।
इसे आयनिक कूलिंग इंजन (ICE) कहा जाता है, यह इलेक्ट्रोहाइड्रोडायनामिक (EHD) प्रवाह पर निर्भर करता है। दो कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रोड ∙ एमिटर और कलेक्टर ∙ उच्च वोल्टेज प्राप्त करते हैं,एक मजबूत विद्युत क्षेत्र बनाने के लिए कम-वर्तमान शक्तिवायु के अणु (नाइट्रोजन, ऑक्सीजन, आर्गन और ट्रेस गैस) इलेक्ट्रॉन खो देते हैं, जिससे सकारात्मक आयन उत्पन्न होते हैं जो उत्सर्जक से दूर हो जाते हैं।एक प्लाज्मा अंतराल में उत्सर्जक के बगल में एक माइक्रोन-स्केल आयनकरण क्षेत्र और एक आयन बहाव क्षेत्र होता हैआयन निम्न वोल्टेज कलेक्टर की ओर जाते हैं, तटस्थ वायु अणुओं से टकराते हैं और उन्हें गति में लाते हैं।
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कलेक्टर तक पहुँचने पर, सकारात्मक आयन खोए हुए इलेक्ट्रॉनों को पुनः प्राप्त करते हैं। वर्तमान बिजली की आपूर्ति के माध्यम से पीछे की ओर बहता है, जिससे तटस्थ वायु अणुओं द्वारा वर्चस्व प्राप्त होता है।समाधान 15 डीबीए से कम शोर पैदा करता है.
वेंटिवा इस हार्डवेयर को अपने आईसीई9 प्लेटफॉर्म के रूप में एक सॉफ्टवेयर-गवर्नेड पावर सप्लाई के साथ जोड़ती है। बुद्धिमान निगरानी अनुकूलनशील वायु प्रवाह समायोजन को सक्षम करती है।डिजाइनरों ठोस राज्य ICE9 इकाइयों में मौजूदा प्रशंसक नियंत्रण पीडब्ल्यूएम संकेतों को खिला सकते हैं, जो हवा के प्रवाह की गति को चलाने के लिए पीडब्ल्यूएम इनपुट को परिवर्तित करते हैं।
आईसीई9 सिस्टम पीसीबीए हार्डवेयर से हीट पाइप या वाष्प कक्षों के माध्यम से हीट सिंक में गर्मी खींचता है, जिससे गर्मी बाहर की ओर फैल जाती है।आईसीई9 एक सिस्टम-स्तर लैपटॉप रीडिज़ाइन का प्रतिनिधित्व करता है.
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लैपटॉप चेसिस साइड-इन / साइड-आउट एयरफ्लो को अपनाता है। पतला और हल्का आंतरिक लेआउट विभाजित हैः एक पीछे ठंडा क्षेत्र आवास आईसीई मॉड्यूल और हीट एक्सचेंजर, पीसीबीए, सीपीयू,DRAM और NANDफैंस को खत्म करने से 20 प्रतिशत तक अतिरिक्त मदरबोर्ड अचल संपत्ति मुक्त हो जाती है, जो कई पूर्ण-लंबाई 2280-प्रारूप एम.2 ड्राइव और बड़ी क्षमता वाली बैटरी का समर्थन करती है।
कुल वायु प्रवाह को बढ़ाने के लिए कई ICE9 इकाइयां स्टैक या समानांतर में चल सकती हैं। अलग-अलग वायु प्रवाह मार्ग SoC कंप्यूटिंग कूलिंग को हीट एक्सचेंजर और कीबोर्ड के लिए त्वचा कूलिंग के माध्यम से संभालते हैं,हथेली के सहारे और आधार पैनल.
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पूर्व में थॉर्न माइक्रो टेक्नोलॉजीज, वेंटिवा की उत्पत्ति पर्ड्यू विश्वविद्यालय के स्पिन-आउट के रूप में हुई थी, जिसकी स्थापना विशाल सिंघल और सीटीओ डैनियल श्लिट्ज (दोनों अब फर्म के साथ नहीं हैं) द्वारा लगभग 2005 में की गई थी।कार्ल शाक्टे अध्यक्ष के रूप में कार्य करते हैंउद्यम समर्थित कंपनी ने आईएजी कैपिटल पार्टनर्स, डीसीएम वेंचर्स, फाउंडेशन कैपिटल,बीआरसी ग्रुप होल्डिंग्स और रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स.
फ्रिमोंट, कैलिफोर्निया में मुख्यालय के साथ आर एंड डी, प्रोटोटाइपिंग और परीक्षण प्रयोगशालाओं, वेंटिवा संदर्भ डिजाइनों पर AMD, ASUS, Dell और Intel के साथ सहयोग करता है।मिनी-पीसी, एज हार्डवेयर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, एआर/वीआर और डेटासेंटर सर्वर।
अधिक जानकारी वेंटिवा के डाउनलोड करने योग्य श्वेतपत्र में उपलब्ध है।
बीजिंग कियानक्सिंग जीएटोंग टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड
सैंडी यांग/वैश्विक रणनीति निदेशक
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