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उत्पाद विवरण:
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| प्रोसेसर: | प्रति प्रोसेसर 64 कोर तक के साथ दो दूसरी या तीसरी पीढ़ी के AMD EPYCTM प्रोसेसर तक | मेमोरी मॉड्यूल स्लॉट: | 32 DDR4 RDIMM या LRDIMM |
|---|---|---|---|
| फ्रंट बेस: | 12 x 3.5” तक एसएएस/एसएटीए (एचडीडी) | आंतरिक नियंत्रक: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
| बाहरी नियंत्रक: | एच840, 12जीबीपीएस एसएएस एचबीए | स्लॉट पीसीआई: | 8 x PCIe Gen4 स्लॉट तक |
| प्रमुखता देना: | AMD EPYC 2U रैक सर्वर,Dell PowerEdge R7525 Rack Server,Dell poweredge r7525 सर्वर |
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उच्च गुणवत्ता वाले AMD EPYC 2U रैक सर्वर Dell PowerEdge R7525 GPU सर्वर अत्यधिक स्केलेबल टू-सॉकेट 2U रैक सर्वर
डेल ईएमसी पॉवरएज R7525
परिचय
Dell EMC PowerEdge R7525 एक दो सॉकेट, 2U रैक सर्वर है जिसे लचीले I/O और नेटवर्क कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग करके वर्कलोड चलाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।PowerEdge R7525 में AMD® EPYC™ जेनरेशन 2 और जेनरेशन 3 प्रोसेसर, 32 DIMM तक सपोर्ट, PCI एक्सप्रेस (PCIe) जेन 4.0 सक्षम विस्तार स्लॉट, और नेटवर्किंग विकल्पों को कवर करने के लिए नेटवर्क इंटरफ़ेस तकनीकों का विकल्प है।PowerEdge R7525 को डेटा वेयरहाउस, ईकॉमर्स, डेटाबेस और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) जैसे कार्यभार और अनुप्रयोगों की मांग को संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
निम्न तालिका PowerEdge R7525 के लिए नई तकनीकों को दिखाती है:
| तकनीकी | विस्तृत विवरण |
| AMD® EPYC™ जनरेशन 2 और जनरेशन 3 प्रोसेसर। |
7 एनएम प्रोसेसर प्रौद्योगिकी एएमडी इंटरचिप ग्लोबल मेमोरी इंटरकनेक्ट (xGMI) 64 लेन तक प्रति सॉकेट 64 कोर तक 3.8 GHz तक ● अधिकतम टीडीपी: 280 डब्ल्यू |
| 3200 एमटी/एस डीडीआर4 मेमोरी | 32 DIMM तक 8x DDR4 चैनल प्रति सॉकेट, 2 DIMM प्रति चैनल (2DPC) 3200 मीट्रिक टन/सेकेंड तक (कॉन्फ़िगरेशन-निर्भर) RDIMM, LRDIMM, और 3DS DIMM का समर्थन करता है |
| PCIe जनरल और स्लॉट | जनरल 4 at 16 टी/एस |
| फ्लेक्स I/O | ● LOM बोर्ड, BCM5720 लैन नियंत्रक के साथ 2 x 1G ● 1 जी समर्पित प्रबंधन नेटवर्क पोर्ट के साथ रियर I/O ● एक यूएसबी 3.0, एक यूएसबी 2.0 और वीजीए पोर्ट ● ओसीपी मेज़ 3.0 ●सीरियल पोर्ट विकल्प |
| सीपीएलडी 1-तार | BIOS और IDRAC के सामने PERC, रिसर, बैकप्लेन और रियर I/O के पेलोड डेटा का समर्थन करें |
| समर्पित PERC | फ्रंट स्टोरेज मॉड्यूल PERC फ्रंट PERC 10.4 . के साथ |
| सॉफ्टवेयर RAID | ऑपरेटिंग सिस्टम RAID/PERC S 150 |
| जीवनचक्र नियंत्रक के साथ iDRAC9 | डेल सर्वर के लिए एम्बेडेड सिस्टम प्रबंधन समाधान में हार्डवेयर और फर्मवेयर इन्वेंट्री और अलर्टिंग, इन-डेप्थ मेमोरी अलर्टिंग, तेज प्रदर्शन, a समर्पित जीबी पोर्ट और कई अन्य सुविधाएँ। |
| वायरलेस प्रबंधन | क्विक सिंक फीचर एनएफसी-आधारित लो-बैंडविड्थ इंटरफेस का विस्तार है।झटपट सिंक 2.0 एनएफसी इंटरफेस के पिछले संस्करणों के साथ फीचर समानता प्रदान करता है बेहतर उपयोगकर्ता अनुभव।इस त्वरित सिंक सुविधा को मोबाइल की विस्तृत विविधता तक विस्तारित करने के लिए उच्च डेटा थ्रूपुट वाले ओएस, क्विक सिंक 2 संस्करण पिछली पीढ़ी को बदल देता है वायरलेस एट-द-बॉक्स सिस्टम प्रबंधन के साथ एनएफसी तकनीक। |
| बिजली की आपूर्ति | 60 मिमी / 86 मिमी आयाम नया पीएसयू फॉर्म फैक्टर है प्लेटिनम मिश्रित मोड 800 W AC या HVDC प्लेटिनम मिक्स्ड मोड 1400 W AC या HVDC प्लेटिनम मिक्स्ड मोड 2400 W AC या HVDC |
| बूट ऑप्टिमाइज्ड स्टोरेज सबसिस्टम S2 (BOSS S2) |
बूट ऑप्टिमाइज्ड स्टोरेज सबसिस्टम S2 (BOSS S2) एक RAID समाधान कार्ड है जिसे डिज़ाइन किया गया है सर्वर के ऑपरेटिंग सिस्टम को बूट करने के लिए जो निम्न तक समर्थन करता है: ● 80 मिमी M.2 SATA सॉलिड-स्टेट डिवाइसेस (SSDs) PCIe कार्ड जो सिंगल Gen2 PCIe x 2 होस्ट इंटरफ़ेस है दोहरी SATA Gen3 डिवाइस इंटरफेस |
| तरल शीतलन समाधान | नया लिक्विड कूलिंग सॉल्यूशन सिस्टम को मैनेज करने के लिए कारगर तरीका मुहैया कराता है तापमान। यह iDRAC के माध्यम से तरल रिसाव का पता लगाने की व्यवस्था भी प्रदान करता है।यह तकनीक प्रबंधित है तरल रिसाव सेंसर (LLS) तंत्र द्वारा। एलएलएस 0.02 मिली जितना छोटा या 0.2 मिली जितना बड़ा लीक निर्धारित करता है। |
उत्पाद तुलना
| विशेषता | पॉवरएज R7525 | पॉवरएज R7425 |
| प्रोसेसर | दो AMD® EPYC™ जनरेशन 2 or जनरेशन 3 प्रोसेसर। |
दो AMD नेपल्स™ सॉकेट SP3 संगत प्रोसेसर |
| सीपीयू इंटरकनेक्ट | इंटर-चिप ग्लोबल मेमोरी इंटरकनेक्ट (एक्सजीएमआई-2) |
एएमडी सॉकेट टू सॉकेट ग्लोबल मेमोरी इंटरफ़ेस (एक्सजीएमआई) |
| स्मृति | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| डिस्क ड्राइव | 3.5-इंच, 2.5-इंच: 12G SAS, 6G SATA, एनवीएमई एचडीडी |
3.5-इंच, 2.5-इंच: 12G SAS, 6G SATA एचडीडी |
| भंडारण नियंत्रक | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, एच345, एच840, 12जी एसएएस एचबीए SW RAID: S150 |
एडेप्टर: H330, H730P, H740P, H840, एचबीए330, 12जी एसएएस एचबीए SW RAID: S140 |
| पीसीआई एसएसडी | 24x पीसीआई एसएसडी तक | 24x पीसीआई एसएसडी तक |
| पीसीआई स्लॉट्स | 8 तक (पीसीआईई 4.0) | 8 तक (Gen3 x16) |
| आरएनडीसी | 2 एक्स 1 जीबी | नेटवर्क एडेप्टर एनडीसी चुनें: 4 x 1 जीबी, 4 x 10 जीबी, 2 x 10 जीबी + 2 x 1 जीबी, या 2 x 25 जीबी |
| ओसीपी | हाँ ओसीपी 3.0 . के लिए | ना |
| यूएसबी पोर्ट | फ्रंट: 1 एक्स यूएसबी 2.0, 1 एक्स आईडीआरएसी यूएसबी (माइक्रो-एबी यूएसबी) रियर: 1 एक्स यूएसबी 3.0, 1 एक्स यूएसबी 2.0 आंतरिक: 1 एक्स यूएसबी 3.0 |
फ्रंट: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB (माइक्रो यूएसबी), वैकल्पिक 1xUSB 3.0 फ्रंट पोर्ट रियर: 2 x USB3.0 आंतरिक: 1 xUSB3.0 |
| रैक ऊंचाई | 2यू | 2यू |
| बिजली की आपूर्ति | मिश्रित मोड (एमएम) एसी/एचवीडीसी (प्लैटिनम) 800 डब्ल्यू, 1400 डब्ल्यू, 2400 डब्ल्यू |
एसी प्लेटिनम: 2400 डब्ल्यू, 2000 डब्ल्यू, 1600 डब्ल्यू, 1100 डब्ल्यू, 495 डब्ल्यू 750 डब्ल्यू एसी प्लेटिनम: मिश्रित मोड एचवीडीसी (केवल चीन के लिए), मिश्रित मोड एसी, डीसी (केवल चीन के लिए डीसी) 1100 डब्ल्यू -48 वी डीसी गोल्ड |
| सिस्टम प्रबंधन | एलसी 3.x, ओपनमैनेज, क्विकसिंक 2.0, OMPC3, डिजिटल लाइसेंस कुंजी, iDRAC प्रत्यक्ष (समर्पित माइक्रो-यूएसबी पोर्ट), आसान पुनर्स्थापित करना |
एलसी 3.x, ओपनमैनेज, क्विकसिंक 2.0, डिजिटल लाइसेंस कुंजी, iDRAC9, iDRAC प्रत्यक्ष (समर्पित माइक्रो-यूएसबी पोर्ट), आसान पुनर्स्थापित करें, vFlash |
| जीपीयू | 3 x 300 W (DW) या 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) या 6 x 150 W (SW) |
| उपलब्धता | हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग अनावश्यक बिजली की आपूर्ति, बॉस, IDSDM |
हॉट-प्लग ड्राइव, हॉट-प्लग अनावश्यक बिजली की आपूर्ति, बॉस, IDSDM |
चेसिस के दृश्य और विशेषताएं
सिस्टम के सामने का दृश्य
चित्र 1. 24 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1. वाम नियंत्रण कक्ष
2. ड्राइव (24)
3. दायां नियंत्रण कक्ष
4. सूचना टैग
चित्र 2. 16 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1. वाम नियंत्रण कक्ष
2. ड्राइव (16)
3. दायां नियंत्रण कक्ष
4. सूचना टैग
चित्र 3. 8 x 2.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1. वाम नियंत्रण कक्ष
2. ड्राइव (8)
3. दायां नियंत्रण कक्ष
4. सूचना टैग
चित्र 4. 12 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1. वाम नियंत्रण कक्ष
2. ड्राइव (12)
3. दायां नियंत्रण कक्ष
4. सूचना टैग
चित्र 5. 8 x 3.5-इंच ड्राइव सिस्टम का सामने का दृश्य
1. वाम नियंत्रण कक्ष
2. ऑप्टिकल ड्राइव खाली
3. ड्राइव (8)
4. दायां नियंत्रण कक्ष
5. सूचना टैग
सिस्टम का रियर व्यू
1. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2. बॉस S2 कार्ड (वैकल्पिक)
3. रियर हैंडल
4. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 3 (स्लॉट 4 और स्लॉट 5)
6. यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9. वीजीए पोर्ट
10. यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11. iDRAC समर्पित पोर्ट
12. सिस्टम पहचान बटन
13. ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14. एनआईसी पोर्ट (1,2)
15. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 1)
चित्रा 6. 2 x 2.5-इंच रीयर ड्राइव मॉड्यूल के साथ सिस्टम का पिछला दृश्य
1. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 1 (स्लॉट 1 और स्लॉट 2)
2. बॉस S2 कार्ड (वैकल्पिक)
3. रियर हैंडल
4. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 2 (स्लॉट 3 और स्लॉट 6)
5. रियर ड्राइव मॉड्यूल
6. यूएसबी 2.0 पोर्ट (1)
7. PCIe विस्तार कार्ड रिसर 4 (स्लॉट 7 और स्लॉट 8)
8. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
9. वीजीए पोर्ट
10. यूएसबी 3.0 पोर्ट (1)
11. iDRAC समर्पित पोर्ट
12. सिस्टम पहचान बटन
13. ओसीपी एनआईसी पोर्ट (वैकल्पिक)
14. एनआईसी पोर्ट (1,2)
15. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 1)
सिस्टम के अंदर
चित्रा 7. सिस्टम के अंदर
1. हैंडल
2. रिसर 1 रिक्त
3. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 1)
4. बॉस S2 कार्ड स्लॉट
5. रिसर 2
6. प्रोसेसर के लिए हीट सिंक 1
7. प्रोसेसर 1 (ई, एफ, जी, एच) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
8. कूलिंग फैन असेंबली
9. सेवा टैग
10. बैकप्लेन ड्राइव करें
11. कूलिंग फैन केज असेंबली
12. प्रोसेसर 2 (ए, बी, सी, डी) के लिए मेमोरी डीआईएमएम सॉकेट
13. प्रोसेसर के लिए हीट सिंक 2
14. सिस्टम बोर्ड
15. बिजली आपूर्ति इकाई (पीएसयू 2)
16. रिसर 3 खाली
17. रिसर 4 खाली
चित्रा 8. सिस्टम के अंदर पूरी लंबाई के राइजर के साथ
1. कूलिंग फैन केज असेंबली
2. कूलिंग फैन
3. जीपीयू एयर कफन
4. जीपीयू एयर श्राउड टॉप कवर
5. रिसर 3
6. रिसर 4
7. हैंडल
8. रिसर 1
9. बैकप्लेन ड्राइव करें
10. सेवा टैग
नोटिस:
1. पैकेजिंग खोलें, उत्पादों को ध्यान से जांचें, और उन्हें धीरे से लें।
2. उत्पाद बिल्कुल नया मूल बंद उपकरण है।
3. सभी उत्पाद 1 साल की वारंटी, और खरीदार वापसी शिपिंग लागत के लिए जिम्मेदार है।
अंतर्राष्ट्रीय खरीदार कृपया ध्यान दें:
आयात शुल्क, कर और शुल्क आइटम की कीमत या शिपिंग लागत में शामिल नहीं हैं।ये प्रभार खरीदाता द्वारा वहन किए जाते हैं।
बोली लगाने या खरीदने से पहले ये अतिरिक्त लागतें क्या होंगी, यह निर्धारित करने के लिए कृपया अपने देश के सीमा शुल्क कार्यालय से संपर्क करें।
सीमा शुल्क शुल्क आमतौर पर शिपिंग कंपनी द्वारा लिया जाता है या जब आप आइटम उठाते हैं तो एकत्र किया जाता है।ये फीस अतिरिक्त शिपिंग शुल्क नहीं हैं।
हम मर्चेंडाइज को कम महत्व नहीं देंगे या आइटम को कस्टम फॉर्म पर उपहार के रूप में चिह्नित नहीं करेंगे।ऐसा करना अमेरिकी और अंतर्राष्ट्रीय कानूनों के विरूद्ध है।
सीमा शुल्क देरी विक्रेता की जिम्मेदारी नहीं है।
व्यक्ति से संपर्क करें: Sandy Yang
दूरभाष: 13426366826
