उत्पाद विवरण:
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सी पी यू: | 4 x तीसरी पीढ़ी Intel® Xeon® कूपर लेक SP श्रृंखला | स्मृति: | 48 × DDR4 DIMM स्लॉट, अधिकतम 12.0 TB |
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भंडारण नियंत्रक: | एंबेडेड RAID नियंत्रक (SATA RAID 0, 1, 5, और 10) | एफबीडब्ल्यूसी: | मॉडल के आधार पर 8 जीबी डीडीआर4 कैश, सुपरकैपेसिटर सुरक्षा का समर्थन करता है |
भंडारण: | अधिकतम मोर्चा 50SFF, समर्थन SAS/SATA HDD/SSD ड्राइव | PCIe स्लॉट्स: | 18 × PCIe 3.0 FH मानक स्लॉट |
प्रमुखता देना: | UniServer R6900 G5 H3C सर्वर,4 सॉकेट H3C सर्वर,Intel Xeon CPU H3C सर्वर |
3rd Gen Intel Xeon CPU 9 x सिंगल-स्लॉट वाइड GPU मॉड्यूल के नए H3C UniServer R6900 G5 सर्वर 4 सॉकेट
H3C UniServer R6900 G5 सर्वर
नई पीढ़ी के एच3सी यूनीसर्वर आर6900 जी5 में वैकल्पिक 24 एनवीएमई एसएसडी ड्राइव सहित 50 एसएफएफ ड्राइव तक की उत्कृष्ट स्केलेबल क्षमता प्रदान करने के लिए मॉड्यूलर आर्किटेक्चर को अपनाया गया है।
R6900 G5 सर्वर में एंटरप्राइजग्रेड आरएएस की विशेषताएं हैं जो इसे कोर वर्कलोड, वर्चुअलाइजेशन डेटाबेस, डेटाप्रोसेसिंग और उच्च घनत्व कंप्यूटिंग एप्लिकेशन के लिए एक अच्छा विकल्प बनाती हैं।
H3C UniServer R6900 G5 नवीनतम तीसरी पीढ़ी के Intel®Xeon® स्केलेबल प्रोसेसर का उपयोग करता है।(सीडर आइलैंड), 6 UPI बस इंटरकनेक्शन और DDR4 मेमोरी 3200MT / s स्पीड के साथ-साथ न्यूजेनरेशन PMem 200 सीरीज़ की लगातार मेमोरी पिछले प्लेटफॉर्म की तुलना में प्रदर्शन को 40% तक मजबूती से ऊपर उठाने के लिए।उत्कृष्ट आईओ मापनीयता तक पहुंचने के लिए 18 x PCIe3.0 I/O स्लॉट के साथ।
94%/96% बिजली दक्षता और 5-45 ℃ ऑपरेटिंग तापमान उपयोगकर्ताओं को एक ग्रीनर डेटा सेंटर में एक टीसीओ रिटर्न प्रदान करते हैं।
वर्चुअलाइजेशन — इन्फ्राइन्वेस्टमेंट को सरल बनाने के लिए एक ही सर्वर पर कई प्रकार के कोर वर्कलोड का समर्थन करता है।
बड़ा डेटा - संरचित, असंरचित और अर्ध-संरचित डेटा की घातीय वृद्धि को प्रबंधित करें।
डेटा वेयरहाउस / विश्लेषण — सेवा निर्णय में मदद करने के लिए मांग पर क्वेरी डेटा
ग्राहक संबंध प्रबंधन (सीआरएम) — ग्राहकों की संतुष्टि और वफादारी में सुधार के लिए व्यावसायिक डेटा में व्यापक अंतर्दृष्टि प्राप्त करने में आपकी सहायता करता है
एंटरप्राइज रिसोर्स प्लानिंग (ईआरपी) — रीयल टाइम में सेवाओं को प्रबंधित करने में आपकी मदद करने के लिए R6900 G5 पर भरोसा करें
उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और गहरी शिक्षा - मशीन सीखने और एआई अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए पर्याप्त जीपीयू प्रदान करें
R6900 G5 Microsoft® Windows® और Linux ऑपरेटिंग सिस्टम के साथ-साथ VMware और H3C CAS का समर्थन करता है और विषम आईटी वातावरण में पूरी तरह से काम कर सकता है।
विनिर्देश
सी पी यू |
4 एक्स 3तृतीयपीढ़ी Intel® Xeon® कूपर लेक SP श्रृंखला प्रत्येक प्रोसेसर 28 कोर तक और अधिकतम 250W बिजली की खपत) |
चिपसेट | इंटेल® C621A |
स्मृति |
48 × DDR4 DIMM स्लॉट, अधिकतम 12.0 TB* RDIMM और LRDIMM दोनों के लिए 3200 MT/s डेटा अंतरण दर और समर्थन तक 24 Intel® Optane™ DC परसिस्टेंट मेमोरी मॉड्यूल PMem 200 श्रृंखला तक (बार्लो पास) |
भंडारण नियंत्रक |
एंबेडेड RAID नियंत्रक (SATA RAID 0, 1, 5, और 10) मॉडल के आधार पर मानक PCIe HBA कार्ड और भंडारण नियंत्रक |
एफबीडब्ल्यूसी | मॉडल के आधार पर 8 जीबी डीडीआर4 कैश, सुपरकैपेसिटर सुरक्षा का समर्थन करता है |
भंडारण |
अधिकतम फ्रंट 50SFF, समर्थन SAS/SATA HDD/SSD ड्राइव अधिकतम 24 फ्रंट U.2 NVMe ड्राइव SATA M.2 SSDs/2 × SD कार्ड , मॉडल पर निर्भर करता है |
नेटवर्क |
1 × जहाज पर 1 Gbps प्रबंधन नेटवर्क पोर्ट OCP 3.0 × 16 ओपन स्लॉट 4 × 1GE कॉपर पोर्ट / 2 × 10GE / 2 x 25GE फाइबर पोर्ट स्थापित करने के लिए मानक PCIe 3.0 ईथरनेट एडेप्टर 1/10/25/40/100GE/IB ईथरनेट एडेप्टर के लिए PCIe मानक स्लॉट, |
PCIe स्लॉट | 18 × PCIe 3.0 FH मानक स्लॉट |
बंदरगाहों |
वीजीए कनेक्टर (फ्रंट और रियर) और सीरियल पोर्ट (आरजे -45) 6 × USB 3.0 कनेक्टर (2 फ्रंट, 2 रियर, 2 इंटरनल) 1 समर्पित प्रबंधन कनेक्टर |
जीपीयू | 9 × सिंगल-स्लॉट वाइड या 3 × डबल-स्लॉट वाइड GPU मॉड्यूल |
ऑप्टिकल ड्राइव | बाहरी ऑप्टिकल डिस्क ड्राइव, वैकल्पिक |
प्रबंधन | HDM (समर्पित प्रबंधन पोर्ट के साथ) और H3C FIST, LCD स्पर्श करने योग्य स्मार्ट मॉडल का समर्थन करते हैं |
सुरक्षा |
इंटेलिजेंट फ्रंट सिक्योरिटी बेजल * समर्थन चेसिस घुसपैठ का पता लगाने टीपीएम2.0 ट्रस्ट का सिलिकॉन रूट दो-कारक प्राधिकरण लॉगिंग |
बिजली की आपूर्ति |
समर्थन 4 × प्लेटिनम 1600W*(1+1/2+2 अतिरेक का समर्थन करता है), 800W -48V डीसी बिजली की आपूर्ति (1+1/2+2 अतिरेक) 8 × हॉट स्वैपेबल पंखे |
मानकों | सीई, उल, एफसीसी, वीसीसीआई, ईएसी, आदि। |
परिचालन तापमान |
5°C से 45°C (41°F से 113°F) अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान सर्वर कॉन्फ़िगरेशन द्वारा भिन्न होता है।अधिक जानकारी के लिए, डिवाइस के लिए तकनीकी दस्तावेज देखें। |
आयाम (एच×वू×डी) |
4यू ऊंचाई सुरक्षा बेज़ल के बिना: 174.8 × 447 × 799 मिमी (6.88 × 17.59 × 31.46 इंच) सुरक्षा बेज़ल के साथ: 174.8 × 447 × 830 मिमी (6.88 × 17.59 × 32.67 इंच) |
नोटिस:
1. पैकेजिंग खोलें, उत्पादों को ध्यान से जांचें, और उन्हें धीरे से लें।
2. उत्पाद बिल्कुल नया मूल बंद उपकरण है।
3. सभी उत्पाद 3 साल की वारंटी, और खरीदार वापसी शिपिंग लागत के लिए जिम्मेदार है।
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आयात शुल्क, कर और शुल्क आइटम की कीमत या शिपिंग लागत में शामिल नहीं हैं।ये प्रभार खरीदाता द्वारा वहन किए जाते हैं।
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