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उन्नत एआई 2026 एएमडी का अब तक का सबसे बड़ा लॉन्च इवेंट है। इंस्टेंट एमआई 455X GPU और 72-जीपीयू हेलियस रैक प्लेटफॉर्म के हमारे कवरेज के बाद,यह टुकड़ा नए 6 वीं पीढ़ी EPYC वेनिस सर्वर सीपीयू और Verano मेजबान प्रोसेसर पर केंद्रित हैवेनिस प्रमुख उन्नयन प्रदान करता हैः 256 कोर और 512 थ्रेड प्रति सॉकेट, 1.6TB/s मेमोरी बैंडविड्थ, और सर्वर सीपीयू के लिए उद्योग का पहला पीसीआईई जेन 6 समर्थन,एएमडी के मूल 2017 ईपीवाईसी लाइनअप के 18 गुना थ्रूपुट प्रदान करना.
एक एकल चिप के बजाय, वेनिस एक विविध जेन 6 पोर्टफोलियो है जो विभिन्न डेटा केंद्र आवश्यकताओं के लिए तैयार किया गया है, जिसमें उच्च घनत्व कंप्यूटिंग, उद्यम कार्यभार, कैश-भारी एचपीसी,और कम शक्ति वाले LPDDR AI होस्ट परिदृश्य.
उत्पाद पोर्टफोलियो और रोडमैप
AMD के आधुनिक डेटा सेंटर सर्वर तीन श्रेणियों में आते हैंः वेब, डेटाबेस और भंडारण कार्यभार के लिए सामान्य प्रयोजन के सर्वर;एकल-थ्रेड प्रदर्शन और I/O थ्रूपुट को फ़ीड त्वरक के लिए प्राथमिकता देने वाले GPU होस्ट सर्वरउच्च घनत्व वाले सीपीयू सर्वर थ्रेड-भारी एआई ऑर्केस्ट्रेशन कार्यों के लिए।
नई लाइनअप चरणों में लॉन्च की जाएगीः वेनिस एसपी7 क्वार्टर 4 2026, एसपी8 हाफ 1 2027 में और वेनिस-एक्स प्लस वेरानो हाफ 2 2027 में। प्रमुख एसकेयू में 256-कोर 600W EPYC 9996 फ्लैगशिप शामिल है,256-कोर 400W 9956 ऊर्जा कुशल मॉडल, और जीपीयू होस्टिंग के लिए 96-कोर उच्च आवृत्ति 9686F। कस्टम EPYC 9G76 सभी हेलियस कंप्यूटिंग ट्रे को शक्ति देता है।
वेनिस एसपी7 शीर्ष स्तर के हाइपरस्केल और एचपीसी तैनाती को लक्षित करता है। प्रमुख विक्रेताओं ने अपने प्लेटफार्मों को अपडेट किया है,डेल के नए 9000-सीरीज R9825 और M9825 3U दोहरी-सोकेट सिस्टम के साथ विशेष रूप से उच्च अंत SP7 विन्यास के लिए बनाया गया.
कोर आर्किटेक्चर और प्रमुख उन्नयन
ज़ेन 6 में दो कोर डिज़ाइन हैंः एक 256-कोर उच्च घनत्व संस्करण और एक 96-कोर 5GHz उच्च आवृत्ति संस्करण, जो प्रति-कोर प्रदर्शन को प्रतिस्पर्धियों की तुलना में 20% तक बेहतर बनाता है।फ्लैगशिप प्रति कोर 4 एमबी एल 3 कैश (1 जीबी कुल) रखता है और ऑन-सीपीयू एआई मॉडल निष्पादन के लिए एवीएक्स -512 का समर्थन करता है.
मेमोरी और I/O में बड़े पैमाने पर लाभ होते हैं। वेनिस 16 चैनल DDR5-8000 या MRDIMM-12800 का समर्थन करता है, जो बैंडविड्थ को 1.6TB/s तक बढ़ाता है, जो ट्यूरिन के 614GB/s से बहुत अधिक है। इसका मूल PCIe Gen 6 (128 लेन,64GT/s) दोगुना त्वरक लिंक बैंडविड्थ, मेमोरी विस्तार के लिए CXL 3.1 के साथ जोड़ा गया। SDXI भारी मेमोरी कॉपी और क्रिप्टो कार्य को ऑफलोड करता है, जबकि स्मार्ट कैश इंजेक्शन सीपीयू ओवरहेड को कम करने के लिए नेटवर्क डेटा हैंडलिंग को अनुकूलित करता है।
तीन नई पावर मैनेजमेंट सुविधाएं रैक पावर दक्षता को अनुकूलित करती हैं: UPP SoC और मेमोरी के बीच गतिशील रूप से पावर शिफ्ट करता है; UBPS हल्के भार पर बिजली की खपत को स्थिर करता है;फास्ट पृष्ठभूमि कार्यभार से कम विलंबता वाले महत्वपूर्ण कार्यों को अलग करता हैसुरक्षा के लिए, वेनिस ने आरएसए-4के/पोस्ट-क्वांटम एन्क्रिप्शन, साइड-चैनल अटैक मिटिगेशन, एफआईपीएस 140-3 लेवल 1 प्रमाणन और डिवाइस प्रुवेंस एट्रेशन जोड़ा है।
लाइनअप भेद
SP7: हाइपरस्केल और हेलियस जीपीयू रैक तैनाती के लिए प्रमुख उत्पादन-ग्रेड प्लेटफॉर्म।
SP8: एनईबीएस अनुपालन के साथ लागत-प्रभावी 8128 कोर मॉडल, एंटरप्राइज, एज और टेलीकॉम वर्कलोड के लिए अनुकूलित।
वेनिस-एक्स: 96-कोर 5.15GHz HPC SKU के साथ 1152MB स्टैक 3D V-Cache, सिमुलेशन, इन-मेमोरी डेटाबेस और AI प्रीप्रोसेसिंग के लिए आदर्श है।
वेरानो: 72 5GHz कोर, फील्ड-बदली जाने वाली 24-चैनल LPDDR5X मेमोरी और 112GT/s xGMI लिंक के साथ समर्पित AI होस्ट, NVIDIA Vera के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए बनाया गया।
प्रतिस्पर्धी प्रदर्शन
100 किलोवाट के रैक पावर बजट के तहत परीक्षण किया गया, मौजूदा ट्यूरिन हार्डवेयर एनवीआईडीआईए के अप्रकाशित वेरा के 2.4x सामान्य थ्रूपुट और 2x एजेंट-प्रति वाट प्रदान करता है। यह इंटेल ज़ेन 6980 पी को 1 से बेहतर करता है।एसपीईसी सीपीयू पर 4x, एचपीसी पर 1.8 गुना और सीपीयू एआई वर्कलोड पर 1.7 गुना 28% आवृत्ति लाभ के साथ।
वेनिस आगे इन बढ़तों का विस्तार करता हैः 3.3 गुना वेरा के सामान्य थ्रूपुट, 2.8 गुना अधिक एजेंट दक्षता, और 1.8 गुना एआई टोकन थ्रूपुट। SPECrate 2026 पर, दोहरी-सोकेट वेनिस 2070 बनाम वेरा 925 (2.2x) को हिट करता है,समान उपकरण श्रृंखलाओं पर 20% अधिक प्रति-कोर प्रदर्शन के साथ. SPECrate 2017 के परिणाम वेनिस 9996 को 4900 पर पहले स्थान पर रखते हैं, जो तुलनात्मक मूल्य पर इंटेल के थ्रूपुट को लगभग दोगुना कर देता है।
क्लाउड वर्कलोड्स के लिए, वेनिस ने मोंगोडीबी, रेडिस, एनजीआईएनएक्स और MySQL पर ज़ेन पर 2.6x3.7x लाभ प्राप्त किया। एचपीसी वर्कलोड्स में 1.8x3.5x सुधार होते हैं, जो उच्च गति वाली एमआरडीआईएमएम मेमोरी द्वारा और बढ़ाया जाता है।
1.8x एआई टोकन स्पीडअप पीसीआईई जेन 6 बैंडविड्थ अपग्रेड से उत्पन्न होता है, मॉडल वजन ऑफलोडिंग के लिए जेन 5 आई / ओ कील को समाप्त करता है। यह लाभ बैंडविड्थ-बाउंड एआई कार्यों को लक्षित करता है,वास्तविक दुनिया ट्यूरिन तैनाती के साथ पहले से ही एलएलएम निष्कर्ष पर नवीनतम Xeon बेहतर प्रदर्शन.
वेनिस प्रति रैक 49,152 कोर तक प्रदान करता है। 100 किलोवाट की शक्ति सामान्यीकरण के बाद, यह वेरा के मुकाबले 2.08x कोर घनत्व, ट्यूरिन के मुकाबले 1.86x और इंटेल के मुकाबले 1.24x को प्राप्त करता है, जिसमें 9956 मॉडल 2.8x कोर घनत्व प्रदान करता है।57x वेरा ्स प्रति वाट कोर घनत्व.
निष्कर्ष
एएमडी उच्च अंत सर्वर सीपीयू बाजार का नेतृत्व करता है, वर्तमान पीढ़ी के ट्यूरिन के साथ सभी शिपिंग इंटेल और आर्म प्रतिस्पर्धियों से बेहतर प्रदर्शन करता है।सभी डेटा केंद्र स्तरों में एक ज़ेन 6 वास्तुकला को एकीकृत करनाप्रति-कोर बेहतर प्रदर्शन, रैक घनत्व और लागत दक्षता, साथ ही चरणबद्ध लॉन्च रोडमैप और मजबूत बाजार मांग के साथ, वेनिस एएमडी के नेतृत्व को एआई और एचपीसी सर्वर बुनियादी ढांचे में मजबूत करता है।
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