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COMPUTEX 2026 में, MSI ने उन्नत AI और डेटा सेंटर बुनियादी ढांचे के प्लेटफार्मों की एक विस्तृत श्रृंखला का प्रदर्शन किया,आधुनिक एआई कार्यभारों से बढ़ते रैक पावर घनत्व के साथ तरल शीतलन केंद्र स्तर पर आता है पारंपरिक वायु शीतलन उच्च अंत सर्वर तैनाती के लिए तेजी से अपर्याप्त बनाता हैकंपनी के पूर्ण प्रदर्शनी लाइनअप में ओसीपी ओआरवी3 रैक-स्केल तरल शीतलन वास्तुकला, एनवीआईडीआईए एमजीएक्स आधारित जीपीयू सर्वर दोनों एआई प्रशिक्षण और निष्कर्ष के लिए अनुकूलित,ऑफ़लाइन स्थानीय एआई विकास के लिए एक प्रदर्शन-वर्धित एनवीडिया डीजीएक्स स्टेशन-व्युत्पन्न डेस्कटॉप प्रणाली, और मॉड्यूलर क्लाउड और ऑन-प्रिमाइसेस एंटरप्राइज डेटा सेंटर रोलआउट के लिए निर्मित स्केलेबल डीसी-एमएचएस मल्टी-नोड प्लस एंटरप्राइज प्लेटफॉर्म।
MSI COMPUTEX 2026 रणनीतिक स्थिति
एमएसआई एंटरप्राइज प्लेटफॉर्म सॉल्यूशंस के महाप्रबंधक डैनी ह्सू ने आज वैश्विक डेटा सेंटर ऑपरेटरों के सामने आने वाली सबसे जरूरी परिचालन चुनौतियों के आसपास पूरे उत्पाद पोर्टफोलियो को तैयार किया।एआई बुनियादी ढांचे को स्केलिंग करने के लिए अब कंप्यूटिंग प्रदर्शन के बीच संतुलन की आवश्यकता होती हैएमएसआई ने अपनी विविध हार्डवेयर लाइनअप को हर प्रमुख तैनाती स्तर को कवर करने के लिए तैनात किया है।उद्यम अनुसंधान एवं विकास टीमों के लिए अति-उच्च घनत्व वाले तरल-कूल्ड रैक-स्केल क्लाउड क्लस्टर से लेकर कॉम्पैक्ट डेस्कसाइड एआई विकास वातावरण तक, क्लाउड, एंटरप्राइज और एज परिदृश्यों में एंड-टू-एंड एआई बुनियादी ढांचे की मांगों को पूरा करना।
तरल शीतल ORv3 और वायु शीतल EIA रैक आर्किटेक्चर
एमएसआई ने दो प्रमुख उद्योग मानकों का समर्थन करने के लिए अपने रैक बुनियादी ढांचे के पारिस्थितिकी तंत्र का विस्तार किया,हाइपरस्केल डेटा केंद्रों के लिए अगली पीढ़ी के ओसीपी ओआरवी3 तरल-कूल्ड डिजाइनों और पुराने उद्यम सर्वर कमरों के लिए परिपक्व 19-इंच ईआईए वायु-कूल्ड रैक दोनों को कवर करना. खुला OCP ORv3 तरल शीतलन वास्तुकला विशेष रूप से उच्च घनत्व वाले AI और बड़े पैमाने पर क्लाउड तैनाती के लिए अनुकूलित है जो अल्ट्रा-लो PUE का पीछा करते हैं। इस बीच,मानक ईआईए वायु-कूल्ड रैक को महंगी सुविधा पुनर्निर्माण या शीतलन प्रणाली उन्नयन के बिना मौजूदा डेटा केंद्रों में सीधे तैनात किया जा सकता है.
21-इंच 44OU ORv3 तरल शीतल रैक वास्तुकला 100kW तक रैक शक्ति घनत्व का समर्थन करती है,स्थिर और कुशल पूरे रैक गर्मी अपव्यय प्रदान करने के लिए एक अंतर्निहित तरल से तरल शीतलक वितरण इकाई (L2L CDU) के साथ एकीकृत. एमएसआई ने अपने 28 1OU2N ओपन कंप्यूट मल्टी-नोड सिस्टम के साथ कॉन्फ़िगर किए गए एक पूर्ण रूप से भरे डेमो रैक का प्रदर्शन किया। यह ओआरवी3 रैक उन्नत 48 वी बसबार पावर वितरण को भी अपनाता है,पूर्ण तरल शीतलन अनुकूलन के साथ शक्ति संचरण हानि को कम करना और समग्र रैक ऊर्जा दक्षता को अधिकतम करना.
पारंपरिक रैक बुनियादी ढांचे से चिपके उद्यम उपयोगकर्ताओं के लिए, एमएसआई ने भी एक 19 इंच का प्रदर्शन किया,48RU मानक ईआईए एयर-कूल्ड रैक आर्किटेक्चर सभी मुख्यधारा के मौजूदा डेटा सेंटर लेआउट के साथ संगतयह रैक 16 2U2N मल्टी-नोड सिस्टम को समायोजित कर सकता है, और AMD EPYC 9005 और इंटेल Xeon 6 अगली पीढ़ी के सर्वर सीपीयू प्लेटफार्मों दोनों का समर्थन करता है,सामान्य उद्यम कंप्यूटिंग और मध्यम पैमाने पर क्लाउड सेवाओं के लिए हाइब्रिड तैनाती की जरूरतों को पूरी तरह से मेल खाता है.
एनवीडिया एमजीएक्स जीपीयू सर्वर और डीजीएक्स स्टेशन-क्लास डेस्कटॉप एआई प्लेटफॉर्म
उच्च प्रदर्शन वाले GPU कंप्यूटिंग के मोर्चे पर, MSI ने अपने पूर्ण AI सर्वर पोर्टफोलियो को खुले NVIDIA MGX मॉड्यूलर मानक के आधार पर बनाया, 2U का एक पूरा परिवार लॉन्च किया,4U और 6U सर्वर दोनों हवा-कूल्ड और प्रत्यक्ष तरल-कूल्ड संस्करणों में उपलब्ध हैंइन सर्वरों का लक्ष्य भारी ड्यूटी एआई प्रशिक्षण, वास्तविक समय अनुमान, एचपीसी सिमुलेशन और बड़े डेटा प्रसंस्करण कार्यभार है। एमएसआई ने एनवीडिया एच 200 एनवीएल के साथ पूर्ण संगतता की पुष्टि की,NVIDIA RTX PRO 6000 और NVIDIA RTX PRO 4500 ब्लैकवेल सर्वर संस्करण GPU, और एकीकृत एमजीएक्स पारिस्थितिकी तंत्र के आधार पर अगली पीढ़ी के वेरा रूबिन रैक-स्केल एआई प्लेटफार्मों के लिए एनवीआईडीआईए के साथ चल रहे संयुक्त विकास कार्य का खुलासा किया।
एमएसआई ने शो में कई प्रमुख एमजीएक्स सर्वर मॉडल प्रदर्शित किए।CG681-S6093 एक तरल-कूल्ड 6U ड्यूल-सोकेट AMD EPYC सर्वर है जो आठ तक तरल-कूल्ड NVIDIA RTX PRO 6000 ब्लैकवेल GPU का समर्थन करता है, 32 डीडीआर 5 डीआईएमएम और एनवीआईडीआईए कनेक्टएक्स -8 सुपरएनआईसी से लैस है जो बड़े जीपीयू क्लस्टर संचार के लिए 8 × 400 जीबीपीएस तक उच्च गति नेटवर्क प्रदान करता है।CG480-S5063 एक 4U डबल-सोकेट इंटेल ज़ेन 6 सर्वर है जो आठ डबल-वाइड GPU का समर्थन करता है, 32 डीडीआर5 मेमोरी मॉड्यूल, 20 ई1.एस एनवीएमई स्टोरेज ड्राइव और पांच अतिरिक्त पीसीआईई 5.0 स्लॉट, भंडारण-भारी एआई और एचपीसी कार्यभार के लिए निर्मित।
एमएसआई ने दो 4 यू ड्यूल-सॉकेट एएमडी ईपीवाईसी 9005 सर्वर मॉडल भी लॉन्च किएः सीजी 481-एस 6053 और सीजी 480-एस 6053। दोनों आठ डबल-वाइड जीपीयू, 24 डीडीआर 5 डीआईएमएम और आठ यू 2 एनवीएम ड्राइव का समर्थन करते हैं।CG481-S6053 ConnectX-8 SuperNICs के माध्यम से 8×400G QSFP112 पोर्ट के साथ उच्च गति नेटवर्क पर केंद्रित हैCG480-S6053 अनुकूलित औद्योगिक AI तैनाती के लिए लचीले हार्डवेयर विस्तार का समर्थन करने के लिए पांच अतिरिक्त PCIe 5.0 विस्तार स्लॉट आरक्षित करता है।
उच्च अंत रैक सर्वरों का पूरक, CG290-S3063 एक कॉम्पैक्ट 2U सिंगल-सोकेट इंटेल ज़ेन 6 सर्वर है जिसमें चार डबल-वाइड GPU, 16 DDR5 DIMM और रियर माउंटेड U.2 NVMe स्टोरेज ड्राइव हैं,विशेष रूप से एज एआई अनुमान और अंतरिक्ष-सीमित कोलोकेशन डेटा सेंटर वातावरण के लिए अनुकूलित.
स्थानीय ऑफलाइन एआई मॉडल फाइन-ट्यूनिंग और एजेंटिक एआई एप्लिकेशन विकास के लिए, एमएसआई ने परिपक्व एनवीडिया डीजीएक्स स्टेशन वास्तुकला पर निर्मित एक्सपर्टस्टेशन WS300 डेस्कटॉप वर्कस्टेशन का अनावरण किया।NVIDIA GB300 ग्रेस ब्लैकवेल अल्ट्रा डेस्कटॉप सुपरचिप द्वारा संचालित, यह डेस्कटॉप मशीन बड़े भाषा मॉडल के सुचारू संचालन के लिए 748GB तक सुसंगत मेमोरी और 7.1TB/s HBM3e बैंडविड्थ प्रदान करती है।यह लंबे समय तक उच्च प्रदर्शन बनाए रखने के लिए दोहरी 400GbE ConnectX-8 सुपरएनआईसी और एक अंतर्निहित तरल शीतलन प्रणाली को अपनाता है, जबकि स्थानीय एआई टीमों के लिए विकास बाधाओं को कम करने के लिए पूर्ण विंडोज ओएस संगतता बनाए रखते हैं।
ओपन कंप्यूटिंग और मानक 19 इंच के रैक के लिए डीसी-एमएचएस मल्टी-नोड प्लेटफार्म
एमएसआई ने अपने मॉड्यूलर हार्डवेयर लाइनअप का विस्तार 21 इंच के ओपन कंप्यूट रैक और पारंपरिक 19 इंच के रैक दोनों के लिए डीसी-एमएचएस आधारित मल्टी-नोड प्लेटफार्मों के साथ किया।हार्डवेयर पुनरावृत्ति और बड़े पैमाने पर क्लस्टर तैनाती को सरल बनाने के लिए हाइपरस्केल क्लाउड ऑपरेटरों के लिए एकीकृत मानकीकृत बिल्डिंग ब्लॉक प्रदान करना.
21 इंच के ओसीपी रैक के लिए, एमएसआई ने उच्च घनत्व और 48 वीडीसी बसबार बिजली आपूर्ति के लिए अनुकूलित वायु-कूल्ड और तरल-कूल्ड 1 ओयू 2 एन, 2 ओयू 2 एन और 2 ओयू 4 एन मल्टी-नोड डिजाइन की पेशकश की।द्रव-कूल्ड CD281-S4051-X4 एक 2OU 4-नोड प्लेटफॉर्म है जिसमें प्रत्येक नोड एक AMD EPYC 9005 CPU ले जाता है, 12 डीडीआर 5 डीआईएमएम और चार ई 1.एस एनवीएमई बे, उच्च घनत्व वाले एआई अनुमान क्लस्टर के लिए एकदम सही है। सीडी 281-एस 4051-एक्स 2 एक 2OU 2-नोड एएमडी सर्वर है जिसमें 12 डीडीआर 5 डीआईएमएम, 12 ई 3 हैं।एस एनवीएमई ड्राइव और दोहरी पूर्ण ऊंचाई पीसीआईई 5.0 स्लॉट, जो क्षमता से भरपूर स्केल-आउट क्लाउड स्टोरेज इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।
सार्वभौमिक 19-इंच रैक परिदृश्यों के लिए, एमएसआई की कोर कंप्यूटिंग मल्टी-नोड श्रृंखला में 2U2N और 2U4N मॉडल शामिल हैं जो इंटेल Xeon 6 और AMD EPYC 9005 प्रोसेसर दोनों का समर्थन करते हैं।इंटेल आधारित CD270-S3071-X4 और X2 संस्करण प्रति नोड 12 DDR5 DIMM प्रदान करते हैं, जिसमें X4 वेरिएंट कम्प्यूटिंग-केंद्रित वर्कलोड के लिए तीन U.2 बे से लैस है और X2 वेरिएंट वर्चुअलाइजेशन और डेटा-गहन सेवाओं के लिए छह U.2 बे प्रदान करता है।CD270-S3061-X4 एक मुख्यधारा का 2U 4-नोड इंटेल सर्वर है जो कंटेनरीकृत क्लाउड वर्कलोड के लिए डिज़ाइन किया गया हैइस बीच, AMD-संचालित CD270-S4051-X4 और X2 मल्टी-नोड सर्वर मिश्रित कंप्यूटिंग और स्टोरेज क्लाउड मांगों से मेल खाने के लिए एक ही स्टोरेज लेआउट रणनीति को अपनाते हैं।
उद्यम सर्वर, मॉड्यूलर एचपीएम और सर्वर मदरबोर्ड
घने मल्टी-नोड हार्डवेयर से परे, एमएसआई ने मॉड्यूलर क्लाउड बुनियादी ढांचे और पारंपरिक उद्यम डेटा केंद्र मांगों को जोड़ने के लिए पूर्ण डीसी-एमएचएस उद्यम सर्वर और मॉड्यूलर एचपीएम पावर मॉड्यूल जारी किए,सामान्य व्यावसायिक कार्यभार के लिए GPU- त्वरित लचीली विन्यास को कवर करना.
एंटरप्राइज़ रैक सर्वरों पर, दो-सोकेट इंटेल ज़ेन 6 मॉडल में 2U CX270-S5062 और 1U CX170-S5062 शामिल हैं जिनमें से प्रत्येक में 32 डीडीआर 5 डीआईएमएम हैं। 2 यू मॉडल दो 600W डबल-वाइड जीपीयू और आठ यू को सपोर्ट करता है।2 NVMe ड्राइव, जबकि कॉम्पैक्ट 1U संस्करण उच्च घनत्व क्लाउड कंप्यूटिंग के लिए 12 U.2 ड्राइव ले जाता है। MSI ने 1U और 2U दोनों रूप कारकों में एकल-सोकेट AMD EPYC 9005 और इंटेल Xeon 6 एंटरप्राइज सर्वर भी लॉन्च किए।,एकीकृत डिजाइन तर्क के साथः 2U मॉडल AI त्वरण के लिए दोहरी उच्च-शक्ति वाले GPU का समर्थन करते हैं, और 1U मॉडल स्केल-आउट एंटरप्राइज़ सेवाओं के लिए उच्च भंडारण घनत्व को प्राथमिकता देते हैं।
मॉड्यूलर घटकों के संदर्भ में, एमएसआई एम-डीएनओ टाइप-2, टाइप-4 और एम-एफएलडब्ल्यू विनिर्देशों को कवर करने वाले डीसी-एमएचएस एचपीएम मॉड्यूल प्रदान करता है, जो नए इंटेल ज़ेन 6 और एएमडी ईपीवाईसी 9005 प्लेटफार्मों के साथ पूरी तरह संगत हैं।मॉड्यूलर हार्डवेयर के अलावा, एमएसआई अभी भी मुख्यधारा के उद्यम सर्वर मदरबोर्ड प्रदान करता है जिसमें इंटेल ज़ेन 6 के लिए डी 3060 और एएमडी ईपीवाईसी 9005 के लिए डी 4050 शामिल हैं,एकीकृत डीसी-एमएचएस मॉड्यूलर प्रणालियों के बाहर अनुकूलित सर्वर निर्माण मांगों को पूरा करना.
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